消费类电子的激光塑料焊接技术—精准、灵活,针对敏感电子元器件的塑料封装,激光塑料焊接无疑是最理想的封装技术。
电子器件产品的封装技术对于焊接环境和工艺的要求非常严格,激光塑料焊接是一项非接触、透过式、无振动的精密焊接技术,因此它特别适合用于手机喇叭、耳机开关、鼠标、U盘、遥控器、移动电话、手表表带的焊接、VR眼镜的封装等3C电子产品;家电、连接器等加工精密的电子元器件以及那些需要以更清洁的方式来熔接的复杂部件,如含有线路板的塑料产品和电子传感器等。
研究表明,聚合物对近红外线激光的透射率至少达到20-50%,采用激光焊接技术才能获得优良的焊接效果。绝大多数本色塑料和很多有色半透明塑料,都能够达到此透光率要求,换句话说,激光塑料焊接可以应用于绝大部分塑料产品。
焊接速度快、产品生产周期短、快速、精密焊接
PLC数控系统、自动识别检测产品、操作简单
防水、防尘、防空气、焊缝美观、无毛刺、强度可达IP69
无污染、无耗材、运行成本低